در ام پی فور عضو شوید برای ثبت دیدگاه، اشتراک کانال ها و ویدیوها.
سرویس کودک
پیشتازمووی
z.mohammadiکاربر z.mohammadi
آموزش تعمیرات موبایلکانال آموزش تعمیرات موبایل
آموزش تعویض آی سی BGA آی سی های به کار رفته در موبایل عموما از نوع BGA و BGY میباشند.
BGA مخفف ball grid array به معنی ماتریس شبکه توپی است. پایه های این نوع آی سی ها به صورت توپ قلع میباشد و در کف آنها قرار دارند. به عبارت دیگه اصطلاح ریبال (Reball) نیز با توجه به همین ویژگی به کار میرود و منظور آن، پایه سازی مجدد و توپی کردن دوباره قلع و پایه های آی سی می باشد.
این نوع آی سی ها به آی سی های پایه کف نیز موسومند، چرا که اکثر پایه های آن در کف آی سی تعبیه شده اند، در این آی سی ها تراکم پایه ها بسیار زیاد است و به همین دلیل پایه های آن به طور واضح و مشخص معلوم نمیشوند. این آی سی ها کاربرد بیشتری نسبت به آی سی های SMD دارند.
در یک آی سی BGA پین های پایه زیر آی سی یا تراشه قرار دارند، وپایه ها با ترتیب الگوریتم ماتریسی کنار هم قرار گرفته اند. علاوه بر اتصال راحت پایه ها از دیگر مزایای آن ها می توان به انتقال حرارت بهتر نسبت به تراشه های سیلیکونی دانست، که سریعتر حرارت را به پایه ها انتقال می دهد و باعث میشود که قلع پایه ها سریعتر به نقطه ذوب برسد و به همین شکل حرارت را سریعتر از دست میدهند و خنک میشوند. قطعه هادی پشت پایه ها باعث کمتر شدن قطر پشت تراشه نسبت به همتای QFP خود میباشد.
